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HBM測試儀可進(jìn)行ESD事件的損傷判定

更新時間：2022-12-06      瀏覽次數(shù)：302
　　HBM測試儀是一款2管腳測試儀，為晶圓、封裝、PCB和系統(tǒng)級ESD測試而設(shè)計(jì)。該測試儀的波形可以符合HBM，HMM和MM的相關(guān)ESD標(biāo)準(zhǔn)。
　　
　　還可用于使用精密內(nèi)置直流電源獲得設(shè)備的機(jī)器模型（MM）和充電設(shè)備模型（CDM）ESD靈敏度的一般概念，該電源可用于為高達(dá)4000伏直流電。該電源用于為其他可以向設(shè)備提供外部MM/CDM脈沖的夾具充電，或者為類似于經(jīng)典CDM測試的板充電。
　　
　　測試儀上的DC特性測試端口，可搭配數(shù)字源表等DC測試設(shè)備，較為輕松的幫助確定ESD損傷閾值。ES612ESD測試儀可搭配多管腳自動化測試儀進(jìn)行應(yīng)用擴(kuò)展，也可用作器件質(zhì)檢規(guī)范流程的一步。
　　
　　測試儀的脈沖源設(shè)計(jì)和注入方法能夠確保被測器件端的波形表現(xiàn)。該設(shè)備內(nèi)置的電流探頭自動抓取脈沖注入時的波形，為數(shù)據(jù)分析提供可靠依據(jù)。
　　
　　此外，電壓波形也可通過選配的電壓探頭連接示波器進(jìn)行抓取。由于該設(shè)備還可擴(kuò)展進(jìn)行ESD波形注入前后的DC特性檢測，因此可進(jìn)行ESD事件的損傷判定。
　　
　　HBM測試儀的應(yīng)用：
　　
　　1、用于晶圓、封裝、PCB和系統(tǒng)級器件的通用ESD測試
　　
　　2、HBM模塊符合ANSI/ESDA/JEDECJS-001-2014
　　
　　3、HMM模塊符合ANSI/ESDSP5.6-2009
　　
　　4、MM模塊符合ANSI/ESDSTM5.2-2012

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